文 | 半导体产业纵横专业网上配资
本周，在 SiC 圈内，有一重磅信息传来。
由于难以解决巨额债务问题，SiC 巨头 Wolfspeed 准备在几周内申请破产。消息一出，该公司股价在盘后交易中下跌逾 57%
随后业内人士经与 Wolfspeed 相关高层沟通实际情况，该公司表示，这并非公司正在面临的实际情况，现下 Wolfspeed 正在探索更多方案。
Wolfspeed 表示，#Chapter11 是方案之一，但大概率不会走到 #Chapter7 破产清算。
其中，Chapter 11 的核心是破产保护下的业务重组。它并非企业走向消亡的信号，而是一种法律框架，旨在帮助陷入财务困境的企业通过结构性调整，实现价值最大化并寻求持续经营的可能性。
尽管 Wolfspeed 未来的发展方向还未清晰，但如今传出如此消息也令 SiC 圈震上三震。
一起看看，最近两年 Wolfspeed 正在面临着怎样的挑战？
Wolfspeed，曾经的辉煌
Wolfspeed 是 SiC 衬底和外延片市场中无可非议的翘楚。其前身为 Cree 公司，主营业务包括 LED、第三代半导体材料 / 器件、射频、照明产品等，随着功率半导体市场快速增长，逐步剥离其他业务，专注于 SiC 材料及器件领域，SiC 衬底尺寸从 4 英寸扩大到 8 英寸。
在 SiC 技术发展初期，这家公司便颇为显眼。
早在 2011 年，Wolfspeed 就率先发布了世界上第一款 SiC MOSFET —— CMF20120D，凭借诸多优势特性，成为了电力电子开关电路的理想选择，打破了当时业界普遍认为 SiC 功率晶体管无法制造的深度怀疑。
在后续发展中，Wolfspeed 不断探索不同的晶体结构，并努力降低成本，持续推进 SiC 产业的发展。
2018 年 3 月，通过收购英飞凌射频功率业务，稳固了 Wolfspeed 在射频碳化硅基氮化镓技术方面的领导地位。
2019 年和 2021 年又相继出售其照明与 LED 业务。2021 年 10 月 Wolfspeed 在美国纽交所 NYSE 正式敲钟上市，其名字也从 Cree 正式更改为 Wolfspeed。据悉当时该公司以超过 139 美元的股价创下了 IPO 以来历史新高，可以称得上是公司发展史上的高光时刻。
Wolfspeed 是首家 8 英寸 SiC 晶圆制造厂，从 2015 年项目发布到 2022 年建成投产以及实现量产共历时 7 年。
2023 年 8 月，Wolfspeed 又宣布将其射频业务（Wolfspeed RF）出售给 MACOM。自此，其成为了一家纯垂直于 SiC 的企业。在频繁的瘦身、转型、技术革新过程中，Wolfspeed 还陆续与瑞萨、英飞凌以及全球领先的半导体公司，签署了一系列总金额达数十亿美元的长期供货协议，向客户长期供应 SiC 裸片和外延片。
此前数据称，Wolfspeed 目前在北卡罗来纳州达勒姆的总部生产全球超过 60% 的碳化硅材料。
这样一家技术领先、布局全面的 SiC 龙头企业，如今却传来申请破产的消息。
Wolfspeed 的悲剧，埋下伏笔
近年来，SiC 产业部分巨头赚得盘满钵满，还有部分厂商只能无奈吞下增收不增利甚至是亏损的苦果。Wolfspeed 就是后者的典型代表。
2022 财年，Wolfspeed 整体营收为 7.462 亿美元，同比增长 42%。彼时来看，Wolfspeed 的成长性还相对积极的，但 2023 财年，其营收增速却逐季下降。此后几个季度，Wolfspeed 便迎来持续亏损。
2023 财年 Wolfspeed 的营收为 9.219 亿美元，同比增长 23.55%。分季度来看，2023 财年 Wolfspeed Q1-Q4的营收同比增幅分别是 54.09%、24.84%、21.65%、3.19%。
再看 2024 财年专业网上配资，Wolfspeed 的营收同比增幅分别为 -18.2%、20%、4%、-1.0%。
近日，Wolfspeed 公布 2025 财年 Q3 财报，前三个季度 Wolfspeed 的营收同比增幅分别为 -3%、-7%、2%。
在毛利率方面，Wolfspeed 的毛利率也在下降，2022 财年 Q 4 的毛利率为 35%，2023 财年 Q4 毛利率下滑至 27%。2024 财年 Q4 的毛利率仅为 1.2%，创历史新低。2025 财年 Q2 毛利率继续下滑至 -20.8%。
关于其业绩持续下滑的原因，笔者发现虽然 Wolfspeed 在很多指标上都处于领先，股东们也认为该公司具有很大增长潜力，但之所以长期陷入亏损主要有三点：
第一点，Wolfspeed 激进的建厂动作使其面临严重的财务压力。
众所周知，SiC 是一条新赛道，那么没产能怎么办？建！在 SiC 器件需求持续上涨趋势下，全球 SiC 产业掀起了一股增资扩产热潮，众多衬底厂商更是一马当先。
Wolfspeed 的悲剧，就从这里埋下伏笔！
据悉 Wolfspeed 正在实施一项总投资达 65 亿美元的产能扩张计划，加速扩张 8 英寸产能。这种豪赌的策略导致业绩承压，利润亏损成为常态。
第二点，2024 年欧美电动汽车市场需求疲软，通用汽车、梅赛德斯 - 奔驰等核心客户推迟订单，导致 Wolfspeed 营收预期大幅下调。
与此同时，中美贸易摩擦升级更是带来致命打击：中国对美 SiC 产品加征 34% 关税，不仅推高 Wolfspeed 的原材料成本，更将其排除在全球最大 SiC 市场之外。
第三点，Wolfspeed 面临着来自中国等地区碳化硅衬底制造商的激烈竞争，其市场份额和盈利能力受到挤压。
在此背景下，Wolfspeed 作出一系列自救行动，这包括关闭工厂、裁员等。
今年 1 月， Wolfspeed 决定将其位于得克萨斯州达拉斯郊外的工厂关闭，通过挂牌的方式将其出售。
关闭得克萨斯州工厂的原因主要是由于 150 毫米晶圆需求下降，这导致了该工厂的生产效率和盈利能力大幅下降。Wolfspeed 还暂停了德国萨尔州的建厂计划，由于关停并出售得州工厂，Wolfspeed 将裁减了约 75 名员工。Wolfspeed 表示，关闭工厂和出售资产是其应对当前市场环境的重要策略，通过这些措施，公司希望减少运营成本并提升盈利能力。
SiC 市场，白热化竞争
在 Wolfspeed 陷入困境的同时，全球 SiC 产业正经历深刻变革。
市场数据显示，Wolfspeed 破产有望带来近 40% 供给缺口，SiC 行业其余公司有望承接这部分缺口。
据 Yole Group 数据统计，预计到 2029 年，SiC 市场容量将达到 100 亿美元，除了汽车之外，工业、能源和铁路应用现在也提供了额外的增长动力。
在巨大增量市场的吸引下，芯片巨头正在"跑马圈地"。从行业整体竞争格局来看，美国、欧洲和日本企业是 SiC 行业的领先者，相关厂商包括英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆等，现下这些公司都在加紧升级工艺，提高产能及生产率。
随着英飞源马来西亚工厂的正式启用投产，该生产基地或将帮助其实现在 2030 年前拥有全球 30% 碳化硅市场份额的目标。据报道，正在持续扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约 50 亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约 10 亿欧元的预付款。
意法半导体目前在全球 SiC MOSFET 市场份额已超 50%，并指出今后三年在 SiC 领域有三个工作重点：第一点，将生产线升级到 8 英寸晶圆；第二点，落实 SiC 供应链垂直整合策略，包括正在卡塔尼亚 ( Catania ) 工厂建造的碳化硅衬底综合厂，将 SiC 衬底内部供应量占比提升到 40%；第三点，与 Soitec 合作在 8 英寸晶圆上采用 SmartSiC 技术。去年 6 月，意法半导体宣布与吉利汽车集团双方签署 SiC 器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。
安森美也在大手笔提升产能，计划通过一项高达 20 亿美元的多年期投资来扩大 SiC 生产。罗姆半导体也定下了在 2025 年度大于 1100 亿日元销售额的销售目标，预计 2024-2026 三个年度，有近 9000 亿日元的市场待开拓。
除上述企业外，国内 SiC 企业实力同样不容小觑，近两年来已取得显著进展。尤其在今年年初，国产 SiC 冲锋的号角，吹得更响。
首先在价格方面，两年前，全球领先企业 Wolfspeed 的主流 6 英寸 SiC 晶圆售价仍为 1500 美元。随着中国供应商的崛起和产能扩张，该价格已大幅下滑。
目前，中国市场上 6 英寸 SiC 晶圆的报价已低至每片 500 美元甚至更低，降价幅度高达三分之二。
中国供应商的降价策略不仅体现在价格上，更体现在其快速崛起和抢占全球市场份额的积极性上。
中国企业在 SiC 材料制备、芯片设计、封装测试等关键环节取得了显著进展，多家企业已成功实现了 SiC 芯片的量产，并逐步获得电动汽车等市场的认证。随着本土生产能力的飞跃性提升，中国 SiC 晶圆市场的供需格局正在发生深刻变化，供过于求的现象日益严重，加剧了市场竞争。
在这场价格战中，中国企业的降价速度之快、幅度之大，让 Wolfspeed、英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆等国际竞争对手措手不及。
在市场竞争格局方面，中国厂商正通过技术突破和成本优势快速崛起，吸引了诸多国际厂商与国产厂商的合作。比如三安光电和意法半导体合资成立的重庆工厂 2025 年将实现车规级量产，英飞凌也正在加速与中国企业合作。
SiC，未来增长点
如果要问 SiC 市场在激烈的竞争中，未来的增长点在哪里？
笔者认为，或许在 8 英寸。
众所周知，相比 6 英寸 SiC 市场，8 英寸 SiC 全球供给格局更好。据测算，SiC 晶圆从 6 英寸扩大到 8 英寸，SiC 芯片产量可增加 90%，在 8 英寸晶圆上制造的 SiC MOSFET 芯片成本有望降低 54%，这将进一步加速碳化硅的大规模应用。
作为碳化硅衬底的先驱和市场领导者，Wolfspeed 在全球范围内率先推出了 8 英寸碳化硅衬底，时间是在 2015 年。罗姆在碳化硅领域已有 20 多年开发历史，也是较早开始研发 8 英寸碳化硅衬底的厂商之一，与 Wolfspeed 一样，罗姆也在 2015 年推出了 8 英寸碳化硅衬底。此外，Coherent、住友金属、Resonac 等国际厂商均在 8 英寸 SiC 衬底领域做了诸多布局。
国产 SiC 厂商也在加速向八英寸迈进。
天科合达
天科合达在 2022 年研发成功并发布了 8 英寸导电型碳化硅衬底，截至目前，天科合达已经实现了 8 英寸碳化硅衬底的小批量量产，并且在下游客户端验证方面取得了积极进展。
当前，天科合达有多个碳化硅衬底项目正在推进中，在去年 8 月最新披露的项目中，其 8 英寸导电型碳化硅衬底年产能达 13.5 万片。
天岳先进
天岳先进在 2012 年突破了 2 英寸碳化硅技术，2015 年开始量产 4 英寸碳化硅衬底，2017 年进一步实现了 6 英寸碳化硅技术的突破，并在 2022 年通过自主扩径实现了高品质 8 英寸碳化硅衬底的制备，在此基础上，天岳先进已在 2023 年实现 8 英寸碳化硅衬底的小批量销售。
三安光电
湖南三安在 2024 年已完成 8 英寸衬底外延工艺调试并向重点海外客户送样验证。
与此同时，三安光电持续加码 8 英寸衬底产能，为推进其与意法半导体合资建设的 8 英寸碳化硅器件厂项目落地实施，三安光电独立投资 70 亿元配套建设一座 8 英寸碳化硅衬底厂，专业从事碳化硅晶圆生长、衬底制造，规划年产 8 英寸碳化硅衬底达 48 万片。去年底，该 8 英寸碳化硅衬底厂已点亮通线。
除此之外，南砂晶圆、科友半导体、青禾晶元等企业也是国内 SiC 产能释放的重要力量。
TrendForce 数据显示，目前 8 英寸的产品市占率不到 2%，并预测 2027 年市场份额将成长到 20% 左右。这意味着 8 英寸碳化硅产品仍然需要一定的时间赢得市场和用户认可专业网上配资，并逐步替代 6 英寸成为产业新的主角。
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